恒烁股份:预计今年会推出性能更优、性价比更高的M0+系列产品,CiNOR存算一体AI芯片目前处于研发阶段

最新信息

恒烁股份:预计今年会推出性能更优、性价比更高的M0+系列产品,CiNOR存算一体AI芯片目前处于研发阶段
2023-03-24 15:41:00


K图 688416_0
  恒烁股份近期接受投资者调研时表示,公司晶圆代工厂主要为武汉新芯和中芯国际,并与之建立了长期稳定的合作关系。公司的NORFlash产品晶圆代工服务采购自武汉新芯和中芯国际,MCU产品晶圆代工服务采购自武汉新芯。

  之前公司在售的MCU产品为CX32L003这一款产品,目前公司已经推出升级迭代的产品,预计今年会推出性能更优、性价比更高的M0+系列产品,进一步丰富产品线。算力更大,终端产品应用场景更广的M3系列产品研发进度良好,符合公司预期。
  公司正在积极布局和开展汽车相关市场,同时部分产品的AEC-Q100的标准测试认证也同步在推进中。
  公司的CiNOR存算一体AI芯片目前处于研发阶段,正稳步推进中,还未实现量产销售。该研发项目也是公司募投项目之一,公司将持续加大研发投入,积极推动研发进展。
  价格和需求紧密相关,目前来看结合下游厂商库存和市场竞争等原因,产品价格还处于小幅波动中,公司会实时跟踪产品价格走势和市场情况,有针对性的做出对策。
  目前来说,公司的产能保证没有问题,公司也在积极与晶圆厂沟通代工成本,部分价格有一定下调。
(文章来源:界面新闻)
免责申明: 本站部分内容转载自国内知名媒体,如有侵权请联系客服删除。

恒烁股份:预计今年会推出性能更优、性价比更高的M0+系列产品,CiNOR存算一体AI芯片目前处于研发阶段

sitemap.xml sitemap2.xml sitemap3.xml sitemap4.xml