光华股份：电子封装材料用聚酯树脂技术、硅改性树脂技术等已突破关键技术 陆续开始小规模试产
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光华股份：电子封装材料用聚酯树脂技术、硅改性树脂技术等已突破关键技术 陆续开始小规模试产
2023-08-13 21:00:00
光华股份近期在接受调研时表示，目前公司已取得16项发明专利和6项实用新型专利，拥有储存稳定的高酸值聚酯树脂技术、木纹转印专用聚酯树脂技术等已实现产业化大规模应用，电子封装材料用聚酯树脂技术、硅改性树脂技术等已突破关键技术，陆续开始小规模试产。
（文章来源：界面新闻）
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