鸿利智汇10月18日公告，金材科技作为公司全资子公司期间，公司陆续向其提供资金作为日常生产经营使用，截至2021年8月公司与受让方游国娥女士签署《产权交易合同》时，金材科技向公司借款余额为19,691.39万元，根据《产权交易合同》约定，上述借款由金材科技以分期付款的方式偿还。2021年9月，公司与金材科技签署了《还款协议》，约定上述欠款由金材科技在2027年9月30日还清。

　　截至本公告披露日，金材科技剩余未还本金余额132,282,513.38元，应付利息4,654,938.41元，逾期未还金额为12,325,775.56元。在复杂严峻的国内外形势和多重因素影响下，近几年金材科技整体生产经营较为低迷，一直处于亏损状态。金材科技目前处于转型阶段，对流动资金需求较大，资金情况较为紧张，导致近期其未能按约定的还款计划进行还款。截至目前，公司持有金材科技20%股权。
（文章来源：界面新闻）